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隨著溫濕度的降低，與固化慢相伴而來(lái)的，還有結(jié)構(gòu)密封膠與基材的粘結(jié)問(wèn)題。硅酮結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)密封膠產(chǎn)品使用的環(huán)境一般要求為：溫度10℃～40℃，相對(duì)濕度40%～80%的清潔環(huán)境。超出上述最低溫度要求，粘接速度減慢，與基材完全粘接的時(shí)間延長(zhǎng)。同時(shí)，溫度過(guò)低時(shí)，膠與基材表面潤(rùn)濕性降低，而且基材表面可能存在不易察覺(jué)的霧或霜，影響結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)密封膠與基材的粘結(jié)性。

解決的方法：溫度低于結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)密封膠最低施工溫度10℃時(shí)，對(duì)結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)密封膠粘接基材在實(shí)際低溫施工環(huán)境下要做粘接性測(cè)試，確認(rèn)粘結(jié)良好后再施工。工廠打注結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)密封膠，還可以通過(guò)提高結(jié)構(gòu)密封膠使用環(huán)境的溫濕度來(lái)加快結(jié)構(gòu)密封膠的